全线拉升！英伟达、OpenAI传出大动作！存储芯片、光通信集体走高

（原标题：全线拉升！英伟达、OpenAI传出大动作！存储芯片、光通信集体走高）

英伟达和OpenAI又传出大动作！

周一美股盘前，存储芯片概念股大幅走高，SK海力士ADR大涨近6%，美光科技、希捷科技涨超3%，闪迪涨近5%。光通信概念股也集体上涨，迈威尔科技涨近4%，Lumentum涨超3%，康宁涨超2%。

当天尾盘，A股算力产业链也大幅拉升，PCB、光通信等方向大涨，景旺电子、金安国纪、中国巨石等10多只相关概念股涨停。

消息面上，有外媒报道称，英伟达正与OpenAI展开谈判，拟为后者提供约2500亿美元的融资担保，以帮助OpenAI租赁软银在美国俄亥俄州南部开发的大型数据中心项目。对OpenAI而言，这笔交易标志着其从依赖微软、亚马逊和甲骨文等第三方基础设施，迈向自主掌控算力资源的关键一步；而对英伟达来说，此举将保障其芯片在未来数年内的稳定出货需求。

有分析指出，上述交易可能增强芯片制造商的吸引力，因为SK海力士、三星电子、美光科技等“卖铲人”将从AI数据中心的持续扩张中获益。同时，该交易亦折射出AI巨头对算力资源的迫切争夺与深度依赖，算力产业链上下游公司亦有望迎来持续的业务增长机会。

英伟达与OpenAI的传闻

据《华尔街日报》等外媒报道，英伟达正就提供融资担保进行谈判，以帮助OpenAI租赁位于美国、计划于2028年投用的一个数据中心项目。此举凸显了这家全球市值最高的企业正持续向驱动自身业务增长的基础设施领域注入资金。

报道称，英伟达正协助OpenAI租赁由软银集团在俄亥俄州主导建设的一个数据中心枢纽。该项目总成本约5000亿美元，设计容量达10吉瓦（GW），有望成为迄今全球最大的数据中心综合体。有知情人士透露，英伟达可能向OpenAI提供高达2500亿美元的融资担保。不过，由于谈判尚处初期阶段，协议可能最终破裂，融资条款亦存变数。

根据谈判方案，英伟达提供的2500亿美元担保将主要用于覆盖数据中心设施的租赁费用及其建设所需的债务融资。此外，双方还在就一项价值约3500亿美元的芯片采购融资协议进行商讨。业内人士指出，由于OpenAI作为未上市初创企业尚未获得投资级信用评级，英伟达的背书将显著降低其融资成本。若上述交易成行，将成为AI基础设施热潮中规模最大的融资承诺之一，旨在帮助OpenAI锁定关键算力资源。

上述10吉瓦项目的电力供应由美国政府统筹，资金则依据近期一项贸易协议由日本方面单独提供；另据报道，美国商务部长卢特尼克参与了电力分配的决策。

英伟达与OpenAI新动作体现了行业日益增长的趋势：大型科技公司利用其资产负债表帮助小型企业为基础设施需求获取融资，这种做法被称为“信用增级”。据报道，谷歌也为其客户Anthropic使用的数据中心提供了类似支持，以推动其张量处理单元（TPU）的销售。然而，此类环形融资模式也引发了市场对行业集中度风险及潜在信用风险的关注。

此举将标志着OpenAI首次作为数据中心租户进行尝试，使其更接近于自主控制基础设施，而目前其基础设施主要从微软、亚马逊和甲骨文等云服务提供商处租赁。

OpenAI已大幅上调其计算能力支出预期，到2030年预计将达到约7500亿美元，高于此前预测的6000亿美元。这些大规模基础设施项目对于AI公司而言至关重要——它们正竞相冲刺潜在的首次公开募股（IPO），并面临维持高速增长的巨大压力。

软银400亿美元贷款有新进展

据彭博社消息，知情人士透露，软银集团为投资美国科技巨头OpenAI而筹集的400亿美元过桥贷款，在更广泛的银团分销阶段已吸引21家新银行加入。

知情人士称，这批新增机构（使参与该交易的金融机构总数进一步扩大）总计分配到约70亿美元的贷款额度。其中，第一阿布扎比银行、新加坡政府投资公司（GIC）和渣打银行各获得近10亿美元份额，其余额度则由其他银行分配。新增贷款机构数量按各机构的母行层级计算，因部分银行是通过多个分支行参与。

上述人士表示，过桥贷款剩余的330亿美元额度由承销行和优先贷款人持有，但未来可能进一步进行银团分销。交易初期贷款方将贷款分配给更广泛的银团成员，是常见做法。

该笔12个月期贷款于今年3月签署，是亚太地区有史以来规模最大的过桥融资之一，预计将为承销行带来超过1亿美元的费用收入。尽管部分银行家对软银在OpenAI上的风险敞口表示担忧，但该贷款在5月进入普通银团阶段之前，已吸引了9家新银行加入。

该过桥贷款的初始利差约为有担保隔夜融资利率（SOFR）加250个基点。按当前SOFR水平计算，实际利率约为6.14%。

软银创始人兼首席执行官孙正义已承诺对OpenAI进行“全力”投资，目前承诺金额已超过600亿美元。OpenAI于上月申请公开上市，在3月的一轮融资中估值达8520亿美元。