小米加码半导体封装？最新回应来了！

（原标题：小米加码半导体封装？最新回应来了！）

A股公司一纸公告，“小米加码半导体封装”的市场预期快速升温。对此，10月10日，有接近小米集团的人士对证券时报记者回应称：“这并不代表小米有新的战略层面动作。”

10月9日晚，大港股份（002077）公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。

回溯来看，2026年7月30日，大港股份曾召开董事会会议，审议通过了《关于拟公开挂牌转让参股公司部分股权的议案》，同意全资子公司江苏科力半导体有限公司以公开挂牌方式转让其持有的参股公司苏州科阳半导体有限公司16%股权，挂牌底价为人民币2亿元。

公告显示，本次股权转让完成后，科力半导体仍持有苏州科阳12.56%股权。

大港股份表示，本次交易事项是公司基于未来业务发展、战略规划及实际经营情况作出的决定，根据本次交易成交价格测算，公司可收回资金约2亿元，预计对公司当期损益的影响约为4000万元。

苏州科阳现阶段尚未盈利。根据公告，今年上半年，该公司净利润亏损1600万元左右。

不过技术层面有所推进。据天眼查显示，苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于今年7月获授权。

小米集团近年来加速布局自研芯片，此前曾“三芯齐发”，正式形成多终端芯片矩阵。包括玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100等。雷军曾透露，过去数年，小米在自研芯片领域的累计投入已经达到210亿元。按照小米集团的长期路线图，自研手机SoC至少要坚持十年，总投入目标不低于500亿元。

从公开资料来看，在封测布局方面，小米集团也确实已经布局，但主要采取产业基金投资的方式而非自建产线。

对于本次入股苏州科阳，有接近小米集团的人士对证券时报记者回应称，小米集团只是北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）的出资方之一和管理方，其动作不能和小米集团挂等号。这家合伙企业的投资，不代表小米集团有战略层面的新动作。