蓝盾光电1.8亿投资星思半导体，角逐低轨卫星万亿蓝海

（原标题：蓝盾光电1.8亿投资星思半导体，角逐低轨卫星万亿蓝海）

以低轨卫星通信为核心的宽带卫星互联网建设正在全球加速崛起，成为万亿产业新赛道。

近期，蓝盾光电宣布参与星思半导体的融资计划备受关注，蓝盾光电(300862)将投资1.8亿元人民币参与本轮融资，预计在融资完成后，蓝盾光电(300862)将持有星思半导体约5%的股权。二者合作将剑指5G及低轨卫星通信模块的研发、制造和商业化探索上。

放眼全球，低轨卫星互联网已掀起基建狂潮。据国际主流卫星星座规划，超过7.4万颗卫星将被发射，目前已累计发射超4000颗卫星，用户数量已突破百万。中国、加拿大等国也相继推出超大规模星座项目，低轨卫星已成新一轮科技革命的竞技场。

为什么选择星思半导体？据蓝盾光电透露，此次融资主要是基于对星思半导体在基带芯片领域的投入和技术储备的认可，卫星通信一靠基站，二靠基带，星思半导体在基带芯片领域的建设正在为卫星通信的国产化突围打开新思路。

一直以来，在卫星通信中，相较于高轨卫星，低轨卫星优势明显，性价比颇高：卫星造价、发射成本更低；传输延迟更小、终端小型化、集成化、低功耗…表现在通信上，就是信号质量好。目前，全球现有蜂窝移动通信网络只覆盖了6%的地球表面，而借助卫星互联网通信技术，可真正实现空天地一体化的全球极致无缝覆盖，我们知道，在6G的多种演进方向中，天地一体化已成为各方预计未来6G特征的共识，低轨卫星通信的定位是与5G实现差异化互补，到6G时代，陆地移动通信将与低轨卫星通信实现架构融合、空口融合及终端融合等层面的有机融合，因此在迈向6G的关键节点上，低轨卫星是必争之地。

但一个不争的现实是，在低轨卫星角逐上，国外已经抢占了先发权。

从摩托罗拉的“铱星”计划到马斯克的SpaceX公司的“星链”计划，美国对低轨空间的追逐已持续几十年。发射4.2万颗通信卫星，其中1584颗部署在近地轨道，约占星链卫星需要的近地太空轨道的70%——“星链”计划持续“攻城略地”，在频率资源上，SpaceX的星链所占用的频率就分布在Ku、Ka这两个黄金频段上，我们知道星链首次在俄乌冲突应用便体现了低轨卫星互联网的战略价值。

2023年10月11日，SpaceX星链推出Starlink Direct to Cell(星链直连手机)业务，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，即可通过星链发送文本、语音和数据。

2024 年 1 月 2 日，SpaceX 发射了首批 12 颗设计用于直接连接智能手机的 Starlink 卫星（Starlink V2）。SpaceX 计划与移动运营商合作，在 2024 年开始实现太空短信功能，并计划于 2025 年实现语音和数据连接。SpaceX 预计在接下来的六个月内部署 840 颗直连蜂窝卫星。

如何撕开SpaceX筑起的“低轨铁幕”？除了在低轨卫星“空间段”上紧追不舍，从终端入手，推动上下游产业链协同破局，成为中国式新解法。通过“传统卫星+双模终端”的模式，在物理上将卫星芯片模块和蜂窝通信芯片模块集成在一个手机终端上，从而实现跟现有卫星网络的融合通信。

目前华为，荣耀，小米，OPPO 等主流手机厂商推出的卫星通信大众手机便大多采用了这种方式。

但问题是，受限于目前的技术水平和产品形态“手机+低轨卫星通信”主要采用中转方式，难以实现手机与低轨卫星直连通信。目前的小型化手机形态难以内置大尺寸卫星天线，手机电池也难以支撑大功率通信长时间续航。此外，手机实现低轨卫星通信需要对基带芯片进行定制，以保证信号切换和收发的灵敏度。

而星思半导体便是这样一位基带芯片领域的攻关者，以终端换空间，力争实现地面终端与卫星星座对多频段低轨卫星通信信号的支持。

成立于 2020 年的星思半导体是一家聚焦 5G/6G 通信技术，为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案的高科企业，包括 5G eMBB、RedCap 及 5G NTN 的终端/手机芯片和解决方案，目前来看，星思半导体的产品实力已经得到市场验证。

继2022年底成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810，功能和性能测试的关键指标表现优异，开始商用出货后，星思半导体在2023年初又推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810，并紧密配合卫星产业链上下游，深度参与低轨宽带卫星互联网建设。2023年，星思半导体公司联合了东南大学、南京熊猫等单位构建“低轨卫星互联网终端产业链联盟”，进行新一代卫星通信终端相关技术研究。

日前，星思自研的5G RedCap CS6601 基带芯片平台顺利通过了中国联通 5G 物联网 OPENLAB 开放实验室（以下简称“OPENLAB 实验室”）测试，并获得OPENLAB 实验室的认证证书。星思半导体也是目前唯一通过中国联通 OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3 级别认证的芯片厂商。

本文来源：财经报道网